1、電子封裝技術專業(yè)簡介
電子封裝技術以高端電子產(chǎn)品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關鍵技術;本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。
2、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向
電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。
從事行業(yè):
畢業(yè)后主要在儀器儀表、機械、建筑等行業(yè)工作,大致如下:
1、電子技術/半導體/集成電路
2、新能源
3、互聯(lián)網(wǎng)/電子商務
4、通信/電信/網(wǎng)絡設備
5、計算機軟件
6、儀器儀表/工業(yè)自動化
7、貿易/進出口
8、其他行業(yè)
從事崗位:
畢業(yè)后主要從事電氣工程師、電氣設計師、技術員等工作,大致如下:
1、硬件工程師
2、電子工程師
3、pcb layout工程師
4、研發(fā)工程師
5、工藝工程師
6、pcb設計工程師
7、layout工程師
工作城市:
畢業(yè)后,深圳、上海、北京等城市就業(yè)機會比較多,大致如下:
1、深圳
2、上海
3、北京
4、廣州
5、東莞
6、成都
7、蘇州
8、杭州
3、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景怎么樣
電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少,有華中科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、江蘇科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門理工學院等開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院,小部分院校開設在機電工程學院。
電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求。電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)生具有扎實的、深入的高等數(shù)理基礎和專業(yè)理論基礎;外語水平高,聽、說、讀、寫能力強;具有較強的知識更新能力、創(chuàng)新能力和綜合設計能力;具有一定的學科前沿知識和良好的從事科學研究工作的能力;畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作,也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。
